加工事例

半導体製造装置用テーブル

製品分類 テーブル 業界 半導体製造装置
加工精度 加工精度(±0.03) ・平面度/平行度(0.05) ・同心度(0.05) ・面粗度(6.3a) サイズ T13×Φ217
生産数/ロット数 試作のみ 材質 A5052
加工内容 ・3軸加工 ・白アルマイト処理

当加工事例の特徴

こちらの部品は、半導体製造装置用テーブルの加工事例です。

材質は、A5052で、マシニングセンタにて、3軸加工を施したのち、白アルマイト処理を施しております。

こちらの部品の加工におけるポイントは、 円形状での平面平行度(0.05)、同心度(0.05)を維持している点です。

本部品においては、外周と突起部を同時加工することで、上記精度を満足させております。

白アルマイト処理は外注にて行いました。

当社は、様々な協力工場との連携で、塗装、メッキなど各種表面処理にも対応しております。

お客様からは、全数形状を維持している上に、希望通りの製作ができている、とご満足の声を頂いております。

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