加工事例

半導体組立装置用
ローダーベース

製品分類 ベース 業界 半導体製造装置
加工精度 加工精度(±0.1) ・平面度/平行度(0.05) サイズ T112×214×82
生産数/ロット数 30個/月 材質 A5052
加工内容 ・3軸加工 ・白アルマイト処理

当加工事例の特徴

こちらの部品は、半導体組立装置用のローダー/アンローダーの加工事例です。

本部品は、駆動部に設置される土台部品となります。

上下する駆動部に使用されるので、本部品においては、底面の溝における平面・平行度を高精度に加工を行うことが非常に重要になります。

本部品では、底面の溝における平面・平行度は0.05が要求されておりました。そこで同時加工を行うことで、上記精度を維持しております。

また、切削加工を行った後、白アルマイトを外注にて施しております。

精密マシニング加工 量産センター.comを運営する三翔精工では、このような半導体製造装置用部品を多数製作してきました。 切削加工のみならず、各種表面処理にも対応しております。

精密マシニング加工の量産なら、お気軽にお問い合わせください。

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