加工事例

半導体製造装置用ケース

製品分類 ケース 業界 半導体製造装置
加工精度 加工精度:±0.05 ・平面度/平行度(0.05)、真円度(0.01)、同心度/円筒度(0.05) ・面粗度(1.6a) サイズ T28×124×60
生産数/ロット数 200個/月 材質 A5052
加工内容 ・3軸加工 ・白アルマイト

当加工事例の特徴

こちらは装置部品の量産製品事例です。

材質は、耐食性・強度に 優れているA5052を使用しております。

加工精度±0.05・平面度/平行度0.05 ・真円度0.01・同心度/円筒度0.05・面粗度1.6aといった厳しい加工精度を3軸加工で実現しております。

円柱にタップ加工を施す際における角度の 要求精度が高く、前述の通り同芯度が0.05である為、

加工と計測を同時に行う事により、お客様要求通りの加工を実現しております。

当社ではA5052の加工も対応可能ですので、お気軽にお問合わせください。

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