加工事例

半導体製造装置用
OFHC製治具

製品分類 治工具 業界 半導体製造装置
加工精度 加工精度(±0.02) ・平面度/平行度(0.03) ・面粗度(1.6a) サイズ T8×118×95
生産数/ロット数 試作のみ 材質 OFHC
加工内容 ・3軸加工

当加工事例の特徴

こちらは半導体組立装置における実装治具の加工事例です。

材質は、無酸素銅の一種であるOFHCを使用しております。

本製品の加工にあたり、加工精度±0.02・平面度/平行度0.03・ 直角度0.03・面粗度6.3a等の精度が求められておりましたが、 3軸加工機を用いることにより、ご要望通りの加工を実現 しております。

その他、穴の上面と底面の平面度・平行度の厳しい公差を実現するためには、全穴の加工を同時に行っております。

これにより、製品穴の中に半導体チップを封止した際に、 ポッティング樹脂が盛り上がり、ニードルと接触してしまうという製品不良を抑制しております。

精密マシニング加工 量産センター.comでは、OFHCのみならず他の材質の加工や5軸加工機による精密マシニング加工も可能です。半導体製造装置をはじめとして、電子部品、医療機器など様々な業界お気軽にお問合わせ下さい。

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