加工事例

こちらは半導体組立装置における実装治具の加工事例です｡

材質は､無酸素銅の一種であるOFHCを使用しております｡

本製品の加工にあたり､加工精度±0.02･平面度/平行度0.03･ 直角度0.03･面粗度6.3a等の精度が求められておりましたが､ 3軸加工機を用いることにより､ご要望通りの加工を実現 しております｡

その他､穴の上面と底面の平面度･平行度の厳しい公差を実現するためには､全穴の加工を同時に行っております｡

これにより､製品穴の中に半導体チップを封止した際に、 ポッティング樹脂が盛り上がり､ニードルと接触してしまうという製品不良を抑制しております｡

精密マシニング加工 量産センター.comでは、OFHCのみならず他の材質の加工や5軸加工機による精密マシニング加工も可能です。半導体製造装置をはじめとして、電子部品､医療機器など様々な業界お気軽にお問合わせ下さい。