加工事例

半導体製造装置用
SUS製治具

製品分類 治工具 業界 半導体製造装置
加工精度 加工精度(±0.03) ・平面度/平行度(0.05) サイズ T20×192×84
生産数/ロット数 50/月 材質 SUS304
加工内容 ・3軸加工

当加工事例の特徴

こちらは半導体組立画像検査機装置内の部品の加工事例になります。

画像検査で、良品/不良品の選別を行い各トレイへ搬送するための部品として用いられます。

材質には錆びや腐食に強く、耐熱性と強度に優れたSUS304を使用しております。マシニングセンタによる3軸加工を施すことで、製作を行いました。

こちらの製品には、平面度/平行度0.05と高精度な加工が要求されておりました。

本製品の加工にあたり、当社のマシニング加工のノウハウを活かして、加工条件を最適化することで、上記精度を満足させております。

その他精度は以下の通りです。

・加工精度(±0.03)

精密マシニング加工 量産センター.comを運営する三翔精工ではSUS304のみならず他の材質の加工や5軸加工を用いた複雑形状の加工も可能ですので、 お気軽にお問合わせ下さい。

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