加工事例
半導体製造装置用プレート
製品分類 | プレート | 業界 | 半導体製造装置 |
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加工精度 | 加工精度(±0.05) ・平面度/平行度(0.05) ・シール面_面粗度(1.6a) | サイズ | T11×220×113 |
生産数/ロット数 | 試作のみ | 材質 | SUS304 |
加工内容 | ・3軸加工 ・E-Niニッケルメッキ |
当加工事例の特徴
こちらは、半導体製造装置用プレートの加工事例です。
材質は、SUS304で、マシニングセンタで3軸加工を行った後、E-Niニッケルメッキを施しております。
こちらの部品の加工におけるポイントは、穴上面と底面の平面平行度(0.05)を維持している点です。
本部品では、穴の上面と底面の平面平行度が上記のように0.05と厳しい公差が要求されておりました。そこで、全穴の加工を同時に行うことで、平面・平行度を満足させております。
また、ニッケルメッキは外注にて対応しております。
精密マシニング加工 量産センター.comを運営する三翔精工では、切削加工のみならず各種表面処理も協力工場との連携により対応可能です。当社は、半導体製造装置や電子部品などの業界へ、コバールをはじめとする難削材の精密マシニング加工の量産も主なっております。精密マシニング加工の量産なら当社までお問い合わせください。
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