加工事例

半導体製造装置用プレート

製品分類	プレート	業界	半導体製造装置
加工精度	加工精度(±0.05) ・平面度/平行度(0.05) ・シール面_面粗度(1.6a)	サイズ	T11×220×113
生産数/ロット数	試作のみ	材質	SUS304
加工内容	・3軸加工　・E-Niニッケルメッキ

当加工事例の特徴

こちらは、半導体製造装置用プレートの加工事例です。

材質は、SUS304で、マシニングセンタで3軸加工を行った後、E-Niニッケルメッキを施しております。

こちらの部品の加工におけるポイントは、穴上面と底面の平面平行度（0.05）を維持している点です。

本部品では、穴の上面と底面の平面平行度が上記のように0.05と厳しい公差が要求されておりました。そこで、全穴の加工を同時に行うことで、平面・平行度を満足させております。

また、ニッケルメッキは外注にて対応しております。

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