加工事例
半導体組立装置用
ローダーベース
製品分類 | ベース | 業界 | 半導体製造装置 |
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加工精度 | 加工精度(±0.1) ・平面度/平行度(0.05) | サイズ | T112×214×82 |
生産数/ロット数 | 30個/月 | 材質 | A5052 |
加工内容 | ・3軸加工 ・白アルマイト処理 |
当加工事例の特徴
こちらの部品は、半導体組立装置用のローダー/アンローダーの加工事例です。
本部品は、駆動部に設置される土台部品となります。
上下する駆動部に使用されるので、本部品においては、底面の溝における平面・平行度を高精度に加工を行うことが非常に重要になります。
本部品では、底面の溝における平面・平行度は0.05が要求されておりました。そこで同時加工を行うことで、上記精度を維持しております。
また、切削加工を行った後、白アルマイトを外注にて施しております。
精密マシニング加工 量産センター.comを運営する三翔精工では、このような半導体製造装置用部品を多数製作してきました。 切削加工のみならず、各種表面処理にも対応しております。
精密マシニング加工の量産なら、お気軽にお問い合わせください。
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