加工事例

半導体製造装置用
アルミ製ブラケット

製品分類	ブラケット	業界	半導体製造装置
加工精度	・加工精度(±0.01) ・平面度/平行度(0.03)	サイズ	T136×215×89
生産数/ロット数	試作のみ	材質	A5052
加工内容	・3軸加工　・硬質アルマイト処理

当加工事例の特徴

こちらは半導体組立装置用ブラケットの加工事例です｡

材質は、A5052で、マシニングセンタにて3軸加工を行った後、硬質アルマイト処理を施しております。こちらの部品における加工のポイントは、底面部の平行度（0.03）の維持をしている点です。

本部品では、底面部の平行度を維持するため、底面だけの加工を行う工程を設けております。

加えて、別工程でも、底面の平行度を維持するための工夫をして加工をおります。

お客様からは､希望通りの製作が出来ている､とご満足の声を頂いております｡

精密マシニング加工量産センター.comを運営する三翔精工では、本事例のような半導体製造装置用部品の精密加工を多数行ってきました。材質も、コバールをはじめとする難削材にも対応しております。また、切削加工のみならず、各種表面処理にも対応しておりますので、精密マシニング加工の量産をお考えの方は、お気軽にお問い合わせください。