加工事例

半導体製造装置用
SUS304製プレート

製品分類 プレート 業界 半導体製造装置
加工精度 加工精度(±0.01) ・平面度/平行度(0.03) サイズ T4×12×8
生産数/ロット数 300個/月 材質 SUS304
加工内容 ・3軸加工

当加工事例の特徴

こちらは半導体製造装置用のプレートの加工事例です。

材質は、SUS304で、マシニングセンタにて3軸加工を施すことで製作を行いました。

こちらの部品の加工におけるポイントは、薄板で、段となっている部分の平面平行度(0.03)を維持している点です。

本部品は、T3.8と薄板のため変形しやすいところ、厳しい平面平行度が要求されておりました。

そこで、治具の工夫や、変形しにくい加工条件を設定することで、上記精度を満足させております。

また、本部品の加工寸法公差は±0.01を満足させております。

精密マシニング加工 量産センター.comを運営する三翔精工では、本事例のような半導体製造装置用部品の精密マシニング加工の実績が多数ございます。ステンレスやアルミニウムのみならず、コバールをはじめとした難削材の精密マシニング加工も得意としております。精密マシニング加工の量産なら当社までご相談ください。

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