加工事例

こちらは、半導体製造装置用試作部品の加工事例です。材質はモリブデンを使用し、3軸加工機にて製作いたしました。モリブデンは難削材の1種であり、粘りやムシレが発生しやすい材質であるため、切削方法を工夫して加工を行う必要がありました。企業秘密となりますので、具体的にお伝えすることはできませんが、ムシレが発生しないよう加工条件を下げながら加工を行っております。
また、難削材を使用した部品でありながら、真ん中のポケット部分に0.05mmの高精度な直角度が求められる部品であったため、使用している工具（超硬刃物）の摩耗を管理しながら、材質を切削しております。その他にも、ザグリがある穴の最小サイズがM3であり、一般的な形状の工具では削ることができないため、特殊な形状の工具を使用しております。

精密マシニング加工 量産センター.comでは、モリブデンを始めとする難削材の精密マシニング加工を得意としております。
半導体製造装置や電子部品などの業界に多数納入実績がございますので、難削材の精密マシニング加工、量産なら当社までお問い合わせください。